科技

仅靠小芯片技术,撑不起中国芯的未来

发布时间:2022-11-24 16:34

  

目前全球最先进的工艺是3nm,而在3m之后还有2nm,1nm,绝大多数的专业人士认为,硅基芯片的工艺极限可能就在1nm,想要再往下研发,可能不太现实了。

  

接下来工艺还想再提升,可能得换材料,换另外的技术,反正EUV光刻这种技术,硅基这种芯片,应该到1nm就是极限。

  

  

事实上,大家都已经看到这个现实了,因为现在工艺进步越来越难,成本越来越高,也无法遵循摩尔定律在走了。

  

为了解决这个问题,Chiplet(小芯片或芯粒)技术成为了大家的一个重点,甚至也成为业界、学术界、政策界的统一共识,大家认为“后摩尔时代”,Chiplet技术才是未来。

  

特别是中国目前在被卡脖子,先进工艺暂时无法前进,Chiplet技术或者还是破除或者缓解“卡脖子”难题,是中国芯的未来。

  

  

因为Chiplet本身是一种不受限于晶体管制程,将各种工艺、各种结构的芯片进行异质整合的先进封装技术,而很多不同的小芯片封装在一起,能够实现更多的功能,更高的性能,从而一定程度上,可以让成熟工艺的芯片,也能媲美先进工艺的芯片,这样就不那么急需先进制程了。

  

不仅如此,Chiplet还将影响EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者,会重塑产业链,所以这是中国芯的机会, 更是未来。

  

  

不过,我认为Chiplet虽然一定程度上能够破除或者缓解“卡脖子”难题,但却撑不起中国芯的未来。

  

其实非常简单,小芯片技术还是需要把各种芯片封装在一起的,而这些小芯片本身,还是有工艺制程的,制程还是能够决定最终的性能或功能的。

  

举个例子,就算线nm的芯片小芯片封装在一起,可以媲美3nm的芯片,但如果别人同样用几块3nm的小芯片,封装在一起呢,当然就秒杀了这14nm工艺的小芯片了。

  

  

所以最终,还得落实到工艺上来,因为你用14nm的芯片技术来搞小芯片,别人用3nm的工艺技术来搞小芯片,那么这中间的差距就会更大了。

  

所以,对于工艺的追求,一定是芯片产业绕不过去的坎,没有所谓的弯道超车,没有捷径,只有一步一步的往前走,最终跨过去。

  微软原文标题!仅靠小芯片技术,撑不起中国芯的未来


标签 中国 / 技术 / 芯片 / 未来 / 不起 / 仅靠 / 

在美洲:海尔洗碗机获用户认可保持2位数增长,品类份额No.1 联发科芯片市场份额连续四个季度第一,手机芯片撑起行业半壁 外媒:一加9RT将于1月14日在印度发布 骁龙8Gen2旗舰motoX40开始预热陈劲:跑分那是真的牛 官宣:小米路由器累计销量达2000万台 一加10Pro开启定金预售1月11日正式发布 华为2022款MateBookXPro开售起售价9299元 了解妊娠糖尿病血糖正常值,做好调理+监测,助孕妈稳住血糖 johnboss铂市新品“潮嗨锅”与全球顶级IP联名款一起,掀起小家电 消息称佳能下月发布EOSR6II相机